工作职责
1, 具备DISCO晶圆切割设备经验。
2, 熟悉MOSFET全封装流程，特别的，熟悉晶圆切割到晶粒粘贴工艺各步骤。
3, 具备晶圆切割设备采购和规格书撰写经验或能力。
4, 具备全新设备的设置、验收和释放量产的经验或能力。
5, 良好的工程分析和逻辑思维以便于解决产线问题解决。
6, 较强的设备校准和定期PM动手能力。
7, 能清晰定义设备校准、定期保养、基本操作的标准操作流程/指引及检查清单。
8, 基本掌握设备关键部件安全库存的建立；寿命评估；验收和成本节约。
9, 具备8D报告的撰写能力及设备FMEA定义。
岗位要求：
1, 大专或以上电子或机械相关专业。
2, 超过5年的IC/MOS晶圆切割设备工作经验。
3, 具激光切割经验为佳。
Come join our global, inclusive & diverse team
Our purpose is to improve the quality of life of everyone we touch through our innovative motion systems. We are a truly global team bound together by our shared values. Our culture is built on the diversity, knowledge, skills, creativity, and talents that each employee brings to the company. Our people are our company’s most valuable asset. We are committed to providing an inclusive, diverse and equitable workplace where employees of different backgrounds feel valued and respected, regardless of their age, gender, race, ethnicity or religious background. We are committed to inspiring our employees to grow, act with ownership and find fulfilment and meaning in the work they do.
欢迎加入我们全球性、富包容和多元化的团队！
我们的目标是通过创新的驱动系统提高每一个产品接触者的生活质量。我们是一个真正的全球性团队，我们有着共同的价值观因而联结在一起。我们的文化是建基于每一位员工为公司带来的多样性、知识、技能、创意和才能之上。我们的员工是我们企业最宝贵的资产。我们致力于为员工提供一个包容、多元和平等的工作场所，在这里无论他们的年龄、性别、肤色、种族或宗教信仰如何，不同背景的员工都能感到受重视和尊重。我们致力于激励我们的员工成长，以主人翁精神行事，并在他们所做的工作中找到成就感和意义。